深圳安博电子有限公司(以下简称我公司)成立于1994年,专业从事半导体集成电路(IC)后工序业务,向全球数百家IC前工序生产厂家和IC设计公司以及各类客户提供硅圆片测试,硅圆片背面减薄,硅圆片切割,芯片分检,COB封装,IC软包封,SMT生产、IC塑封及成品测试,IC应用产品及模块组装,IC应用产品设计,IC测试软件编程服务,硅圆片测试针卡制作等各类服务的中外合资高科技企业。
公司投资总额已超过亿元人民币。公司拥有一批资深的半导体集成电路专业技术人员以及训练有素的技术工人,已建成超过5000m2的半导体万级超净生产厂房。公司先后从日本、美国引进当今世界最先进水平的高精度半导体制造设备,如高精度硅片减薄设备、全自动测试设备及仪器、高精度全自动划片机、环保超纯水系统、高精密金相显微镜、全自动邦定机、8温区无铅氮气回流炉、自动上料机、全自动高速印刷机、双头高速贴片机等。
2005年深圳安博电子有限公司被市科信局认定为高新技术企业;2005至2009年度连续五年获得中国外商投资协会及深圳外商投资协会授予的 全国外商投资双优企业 ;2007年被四部委授予全国首批集成电路企业。为了完善公司管理体系,确保产品质量,经过公司全体员工的共同努力,2007年公司再次顺利通过ISO9001:2000质量管理体系的认证,首次顺利通过IECQ-HSPMQC080000产品有害物质过程管理体系认证,并取得SO9000、QC080000的证书。